超車三星 傳臺積試產蘋果、輝達2奈米單

超車三星 傳臺積試產蘋果、輝達2奈米單

報導稱臺積電近日已展開2nm晶片試產的準備作業,將派1,000名研發人員進駐正在興建的竹科Fab 20晶圓廠,而蘋果及輝達將成爲臺積電2nm晶片的首批試產客戶。

臺積電長期爲蘋果、輝達、超微(AMD)、高通等歐美大廠代工晶片,而蘋果向來訂單量龐大,因此臺積電率先爲蘋果試產2nm晶片並不令人意外。業界人士高度預期,蘋果預計在2025年發表的iPhone 17 Pro將內建2nm晶片。

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三星去年6月搶先臺積電一步,使用GAA技術開始量產3nm晶片,成爲全球首家量產3nm晶片的業者。此後臺積電不甘示弱,多次發表2nm晶片製程研發進度。

臺積電去年底已宣佈2nm晶片製造將採全新N2技術平臺,並加入兩大創新技術,分別是GAAFET奈米片架構及晶背供電技術,兩者皆有助改善電晶體傳輸效率、提高運算效能並降低功耗。

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今年1月臺積電總裁魏哲家對外宣稱2nm晶片製程研發進度超乎預期,預計明年試產,並在2025年開始量產,但三星也來勢洶洶。

三星半導體部門總裁慶桂顯今年5月放話表示,三星已立下目標將超越臺積電,將比臺積電提前採GAA技術開始量產2nm晶片。

除了三星外,2021年宣佈重返晶片代工市場的英特爾也加入戰局,在今年6月發表晶片電源解決方案PowerVia的測試數據、研究報告及發展藍圖。英特爾發下豪語將在明年下半將晶片製程提升到1.8nm,且該公司在今年3月已宣佈和安謀合作,以便儘快實現1.8nm晶片量產。

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然而,業界並不看好英特爾立下的宏偉目標。部分人士認爲即便英特爾順利依照日程量產1.8nm晶片,也很難達到期望的利潤來打平成本。

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