美商務部:半導體業者申請晶片補助 須提交財測

美商務部:半導體業者申請晶片補助 須提交財測

《晶片法案》提供530億美元的資金爲要提振美國境內半導體制造能力。擬於美國建立先進晶片廠的企業自週五起可提出申請,至於擬建造現行與成熟製程晶片設施的企業,可於6月26日開始申請。

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美商務部在聲明中指出,「財務報表是進行《晶片法案》申請評估的重要一環,將用於審查計劃的可行性、財務結構、經濟報酬和風險,並且可估計《晶片法案》補助的金額、類型和條款。」

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